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          手机

          高多层板

          层数:8
          板厚:0.8+/-0.1mm
          板材:EMC EM-285
          最小线宽/间距:0.06/0.063mm
          厚径比:2.932
          最小孔径:0.1mm
          表面处理:沉镍金
          工艺:激光钻孔 整板填孔电镀 丝印抗化金油墨
          应用领域:手机

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