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          手机

          2阶HDI盲埋孔

          层数:10 (2+6+2)
          板厚:0.69 ±10%mm
          板材:EMC EM-285
          最小线宽/间距:0.075/0.05mm
          厚径比:3.1073
          最小孔径:0.075mm
          表面处理:沉镍金+OSP
          应用领域:手机

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